반도체 제조 8대 공정 중 '식각' 과정

식각(Etching)은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼에 형성된 특정 패턴을 따라 물질을 제거하는 과정입니다. 이 과정을 통해 반도체 소자의 미세한 구조가 형성됩니다. 일반인도 이해하기 쉽게 단계별로 설명하겠습니다. 식각의 종류 식각은 크게 두 가지 방법으로 나눌 수 있습니다: 습식 식각(Wet Etching)과 건식 식각(Dry Etching). 1. **습식 식각 (Wet Etching)**:    - **화학 용액 사용**: 습식 식각은 액체 상태의 화학 용액을 사용하여 웨이퍼의 특정 부분을 녹여 제거하는 방법입니다.    - **침지 방식**: 웨이퍼를 화학 용액에 담그면, 용액이 웨이퍼 표면의 특정 물질과 반응하여 이를 녹입니다.    - **장점**: 간단하고 비용이 적게 듭니다.    - **단..

2024.06.19