반도체 제조 8대 공정 중 '증착' 과정
증착(Deposition)은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면에 다양한 재료를 얇게 입히는 단계입니다. 이를 통해 반도체 소자의 여러 층을 형성하고, 각 층은 소자의 기능과 성능을 최적화하는 역할을 합니다. 일반인도 이해할 수 있도록 증착 과정을 자세히 설명해드리겠습니다. 증착의 종류 증착은 크게 화학 기상 증착(CVD)과 물리 기상 증착(PVD)으로 나눌 수 있습니다. 1. **화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD)**: - **화학 반응 사용**: CVD는 기체 상태의 화학 물질을 웨이퍼 표면에 반응시켜 얇은 막을 형성하는 방법입니다. - **기체 주입**: 반응 챔버에 웨이퍼를 넣고, 기체 상태의 전구체 물질을 주입합니다. 전구체는 증착하려는 물질의 원..
2024.06.19