반도체 제조 8대 공정 중 '패키징 (Packaging)' 과정
패키징(Packaging)은 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 완성된 반도체 칩을 보호하고 전기적 및 기계적 연결을 제공하는 중요한 과정입니다. 일반인도 이해하기 쉽도록 패키징 과정을 자세히 설명하겠습니다. 패키징 과정의 주요 단계 1. **칩 절단 및 정렬**: - 반도체 웨이퍼에서 여러 개의 칩(칩)을 절단하여 개별적인 칩으로 만듭니다. 각 칩은 하나의 완전한 반도체 소자를 포함하고 있습니다. - 절단된 칩들은 정해진 기준에 따라 정렬되어 다음 단계로 이동됩니다. 2. **칩의 패키지 선택**: - 절단된 칩들은 다양한 유형의 패키지 중에서 어떤 종류의 패키지에 담길지 결정됩니다. 패키지는 칩을 보호하고 외부와의 연결을 가능하게 합니다. 3. **패키지 제작**: - 선택된 패..
2024.06.20