반도체 8대 공정 중 '포토리소그래피' 과정
반도체 8대 공정 중 '포토리소그래피' 과정 포토리소그래피는 반도체 제조 공정 중에서 매우 중요한 단계로, 웨이퍼 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 과정입니다. 이 과정을 쉽게 이해할 수 있도록 단계별로 설명하겠습니다. 1. **포토레지스트 도포**: - **포토레지스트(Photoresist)**는 빛에 반응하는 감광성 물질입니다. 먼저 웨이퍼 표면에 얇게 포토레지스트를 도포합니다. 이는 회로 패턴을 형성하기 위해 필수적인 단계입니다. 도포 후, 균일한 두께로 분포되도록 스피너라는 기계로 회전시킵니다. 2. **프리베이킹 (Pre-baking)**: - 포토레지스트 도포 후, 웨이퍼를 가열하여 포토레지스트를 건조시킵니다. 이를 통해 포토레지스트가 웨이퍼 표면에 잘 부착되도록 합니다. 3. *..
2024.06.19