반도체 제조 8대 공정 중 '화학 기계적 연마 (CMP)' 과정
화학 기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Planarization)는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 중요한 공정입니다. 이 과정은 소자의 여러 층이 쌓이면서 발생하는 표면의 불규칙성을 제거하고, 이후의 제조 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 합니다. 일반인도 이해하기 쉽게 단계별로 설명해드리겠습니다. CMP 과정의 단계 1. **웨이퍼 준비**: - CMP를 하기 전, 웨이퍼는 여러 층의 막이 쌓여 있는 상태입니다. 각 층의 두께나 재질이 다르기 때문에 표면이 고르지 않을 수 있습니다. 2. **CMP 장비 준비**: - CMP 공정을 진행하기 위해 특별히 설계된 연마 장비를 사용합니다. 이 장비는 회전하는 연마 패드와 슬러리(Slurry)를 이용하여..
2024.06.19